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台积电拟,风险生产,Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产

2021-01-17 10:57来源:互联网编辑:小狐

三言财经 1月17日,据科技报道,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产。

此前,有报道称,台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年开始所谓的 “风险生产”“风险生产”是指原型已经完成并进行了,但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,全面生产就可以开始。

台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示:“我们的 N3(3 纳米)技术正步入正轨,进展良好。我们看到,与N5和N7在类似阶段相比,N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”

卫哲在会议上回答问题时解释称,由于技术的复杂性,台积电的资本支出仍然很高。他承认,台积电为其技术进步在 EUV 光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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